TY - JOUR ID - TI - MICROSTRUCTURAL STUDY OF STEEL TO COPPER BRAZED AND SOLDERED JOINTS دراسة البنية المجهرية لوصلات الفولاذ والنحاس المربوطه بطريقتي المونه والبرصمه AU - عبد الكريم سعدون محسن AU - عبد الله عذيب مشاري PY - 2012 VL - 25 IS - 1 SP - A 22 EP - A 37 JO - Journal of Techniques مجلة التقني SN - 27088383 AB - The purpose of this work is to study the microstructure of the bonding zone betweenthe low carbon steel (ASTM A36) and the pure copper (OFHC) by two welding process,brazing and soldering.In brazing process, two types of filler metal alloy were used, namely (DIN SCuZn40Si)and (AWS LCuP-7), while in soldering process only eutectic soldering fillerof (Sn-Pb) was used. Oxyacetylene gas welding technique has been used in welding ofLap-joint type.Microscopic examinations showed that there is a clear bonding phase and interfacein brazed joints , while welding by soldering have no such features. It was also apparentthat the high chemical effinity between the filler metal alloy and the base metal willreduce the existence of defects in the bonding zone.Key words: Microstructure , Brazing , Soldering , Copper , Steel

يهدف البحث الى دراسة البنية المجهرية في منطقة الربط بين الفولاذ منخفض الكاربون ( 36وبأستخدام نوعين من (Soldering) والبرصمة (Brazing) بطريقتي لحام المونة (OFHC) والنحاس النقيبينما أستخدم نوع واحد (AWS LCuP- و ( 7 (DIN S-CuZn40Si) المعدن المضاف بالنسبة للحام المونة وهما(Oxyacetylene gas welding) تم أستخدام معدات اللحام الغازي .(Sn-Pb) في لحام البرصمة هو الأيوتكتكومن خلال دراسة البنية المجهرية بأستخدام المجهر (Lap joint) في عملية اللحام لوصلات لحام ذات ربط تراكبيواضح من الممكن (Bonding phase and interface) الضوئي أوضحت النتائج وجود خط فاصل وطور ربطحساب أبعاده بينما لم يبين لحام البرصمة ذلك وكذلك بين لنا أن الألفة العالية ما بين المعدن المضاف والمعدنالأساس تقلل من وجود العيوب في منطقة الربط. ER -