Fulltext

Study the Effect of Electrodeposition Parameters on Ni/SiC Composite Coating

Fatima N. Jaseem --- Mofeed A.L. Jaleel

AL-NAHRAIN JOURNAL FOR ENGINEERING SCIENCES مجلة النهرين للعلوم الهندسية
ISSN: 25219154 / eISSN 25219162 Year: 2017 Volume: 20 Issue: 4 Pages: 1005-1011
Publisher: Al-Nahrain University جامعة النهرين

Abstract

In this research, we successfully obtained Ni/SiC micro-composite coatings with various contents of SiC particles of particle size(10 µm), by using electrodeposition method from nickel watts bath in which the SiC particles suspend. The effects of the current density, temperature, and particle loading(PL) of SiC particles in the electrolyte on the morphology, texture, and vol% of SiC in deposit were investigated. The morphological and structural analysis show uniform distribution of SiC particles within the composite coatings. It was found that the depositing conditions affect the microstructure of deposited nickel and the SiC vol% in deposit. Furthermore, the vol% of SiC increases in deposit by increasing the particle loading(PL) in the bath, while decreased by increasing the current density. Also the higher values of SiC vol% were obtained at temperature (50°C).

في هذا البحث تم تحضير الطلاء المتراكبة Ni/SiC بنسب مختلفة من دقائق كاربيد السيليكون داخل حمام الطلاء ذات الحجم الحبيبي (10 µm) بأستخدام طريقة الترسيب الكهربائي وباستخدام حمام واتس الذي تتشتت داخله دقائق SiC. حيث تمت دراسة تأثير كل من كثافة التيار, درجة حرارة حمام الطلاء, وتركيز الدقائق داخل حمام الطلاء على كل من مورفولوجيا السطح, التركيب, والنسبة الحجمية للدقائق داخل الطلاء. ان التحليل التركيبي للطلاء اظهر التوزيع المتجانس للدقائق داخل الطلاء. ووجد بأن شروط الترسيب لها تأثير على التركيب المايكروي لطلاء المتراكبات وكذلك على النسبة الحجمية للدقائق داخل الطلاء. علاوة على ذلك, فأن النسبة الحجمية للدقائق داخل الطلاء تزداد بزيادة تركيز الدقائق في حمام الطلاء, بينما تقل بزيادة كثافة تيار الترسيب. كما ان اعلى قيمة لااندماج الدقائق كانت عند درجة حرارة 50 OC.

Keywords

SiC --- Codeposition --- Composites coatings --- X-ray diffraction --- Electron microscopy.