Fulltext

Copper Etching In Air RegeneratedCupric Chloride Solution

Baseem H. Fadhil

Journal of Engineering مجلة الهندسة
ISSN: 17264073 25203339 Year: 2010 Volume: 16 Issue: 3 Pages: 5771-5777
Publisher: Baghdad University جامعة بغداد

Abstract

One of the most important steps in the world of printed circuit board manufacturing (PCB) is the copper etching process. Because of its low cost, environment aspects, and simple regeneration techniques, cupric chloride was chosen to be the most attractive etchant. Etching of copper from standard single-sided copper boards used usually for printed circuit board fabrication was conducted in a cell containing cupric chloride solution. Average etching rates were recorded as a function of time, etchant specific gravity, free acid concentration, and temperature. Air was injected continuously in the etching cell during the process enabling mixing and solution regeneration. It is found that best operating conditions to obtain maximum etching rate is at 45-55C, specific gravity of 1.3-1.4, and free acid concentration of 1.3-1.4 M.

ان التأكل الموجّه للنحاس يعد احد العمليات المهمة في عالم صناعة الدوائر الالكترونية المطبوعة (PCB). وانتخب محلول كلوريد النحاس ليكون احد اهم المحاليل المسببة لعملية التأكل الموجه نظراً لرخص ثمنه، وسهولة استرجاع فعاليته بعد استعماله، ولاعتبارات بيئية.دُرس تأكل النحاس عبر عينات قياسية لالواح نحاس ذات وجه واحد تستخدم عادةً للطباعة الالكترونية في خلية تحوي محلول كلوريد النحاس، وسُجلت معدلات التأكل للعينات بالنسبة للزمن، ولدرجة الحرارة، وكثافة المحلول، وتركيز الحامض الحر. حُقن هواء بشكل مستمر في داخل الخلية بهدف مزج المحلول واسترجاع فعاليته. وجد ان افضل الظروف لتحقيق اعلى المعدلات للتاكل تكون بدرجة حرارة 45-55م، وكثافة نوعية بحدود 1.3-1.4، وتركيز الحامض الحر بحدود 1.3-1.4 مولاري.

Keywords

Etching --- chemical machining --- cupric chloride --- regeneration --- PCB.